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芯片制造流程详解2018-10-23 10:00:04
1)硅晶圆制造半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上,上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的,依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。硅的初步纯化:将石英砂(SiO2)转化成冶金级硅(硅纯度98%以上)。多晶硅的制造:将冶金级硅制成多晶硅...[全文]
3D单片系统单晶片技术2018-10-23 9:58:49
DARPA在五年内投入15亿美元的资金推动ERI,目的是要重塑美国电子产业,其中一部分计划是要推动电子产业的创新。在上周,DARPA于旧金山首次举办的ERI高峰会中,3D单片系统单晶片(3DSoC)计划脱颖而出,该计划的研究成员由乔治亚理工学院、史丹佛大学...[全文]
7nm工艺详解2018-10-23 9:57:42
Intel作为全球最大的半导体企业,Intel在半导体工艺方面一直保持着领先地位,并且引领了大量全新技术的发展。不过近几年,Intel半导体工艺的发展速度似乎逐渐慢了下来,比如14nm工艺竟然用了三代,10nm工艺也被竞争对手抢先。由于晶体管制造的复杂性...[全文]
GPU技术2018-10-23 9:54:02
GPU很快模型通常具有许多很多参数。例如,流行的VGG图像分类模型有大约1.4亿个参数,分为16层!在运行推理(预测)时,你需要将输入数据(图像)传递到每个图层,通常将该数据乘以图层参数。在训练期间,你还必须稍微调整每个参数以更好地拟合数据。...[全文]
DSP 技术更新与发展2018-10-22 10:11:23
DSP芯片的诞生:1982年世界上诞生了第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品。这种DSP器件采用微米工艺NMOS技术制作,虽功耗和尺寸稍大,但运算速度却比微处理器快了几十倍。DSP芯片的问世是个里程碑,它标志着DSP应用系统由大型系统向小型化迈进了一大步...[全文]
运算放大器基本电路2018-10-22 10:05:14
1.1电源供电和单电源供电所有的运算放大器都有两个电源引脚,一般在资料中,它们的标识是VCC+和VCC-,但是有些时候它们的标识是VCC+和GND。这是因为有些数据手册的作者企图将这种标识的差异作为单电源运放和双电源运放的区别。但是,这并不是说他...[全文]
计算机视觉技术2018-10-22 10:02:03
计算机视觉?一个显而易见的答案就是,这个研究领域已经衍生出了一大批快速成长的、有实际作用的应用,例如:视觉识别是计算机视觉的关键组成部分,如图像分类、定位和检测。神经网络和深度学习的最新进展极大地推动了这些最先进的视觉识别系统的发...[全文]
Xilinx:首款新类别平台 Versal2018-10-19 10:12:40
Versal产品组合基于台积电(TSMC)的7nmFinFET工艺技术,是第一个将软件可编程性与特定领域硬件加速和灵活应变能力相结合的平台,这对于跟上当今快速的创新步伐至关重要。该产品组合包括6个系列的器件,其独特架构针对云端、网络、无线通信乃至边缘...[全文]
全屏指纹识别技术2018-10-19 10:08:16
随着屏下指纹技术愈发成熟以及相关指纹识别厂商拥有相应的技术储备,全屏幕指纹识别或将成为下一个风口。与此同时,全屏幕指纹识别手机的诞生不仅需要指纹芯片、指纹模组、面板、传感材料等厂商的大力投入,还需要品牌厂商市场考量和消费者的接受程...[全文]
新UltraDevelop技术2018-10-18 9:42:17
新的UltraDevelop工具套件为SoC开发和调试提供了一种全面的、系统级的方法,从而支持工程师在任何抽象级别上去查看和分析硬件、固件和软件间的相互关联行为,并根据当前的任务在视图和工具之间去进行交互性地切换。UltraSoC新开发的数据分析扩展项提...[全文]
Arm Pelion物联网平台生态系统2018-10-18 9:41:53
物联网需要一个相互协作的强大生态系统才能发挥价值,仅靠单一的方案无法满足各类需求。随着物联网的发展,Arm正在通过打造多元化的合作伙伴团队,发挥其在建设生态系统方面的领导力,使得物联网能够实现安全扩展。不久前,Arm与Sprint达成合作,开...[全文]
首款11ay解决方案2018-10-18 9:41:19
新发布的系列解决方案能够支持每秒数万兆的传输速率,提供与有线传输相当的时延水平,从而支持全新且令人兴奋的游戏和娱乐体验,如4K流媒体传输、几乎零时延的移动终端投屏以及真正的沉浸式无线虚拟现实和增强现实体验;同时具备高能效,从而显著改善...[全文]
高精度ADC芯片详解2018-10-18 9:39:59
芯片有几千种,ADC芯片就是最难造的几种之一ADC也叫模数转换器,是指将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。真实世界的模拟信号,例如温度、压力、声音或者图像等,需要转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。模/数转换器可以实现这个...[全文]
光纤熔接技术操作与技巧2018-10-17 10:17:58
光缆连续是一项细致的工作,特别在端面制备、熔接、盘纤等环节,要求操作者仔细观察,周密考虑,操作规范。总之,在工作中,要培养严谨细致的工作作风,勤于总结和思考,才能提高实践操作技能,降低接续损耗,全面提高光缆接续质量。各个步骤地操作...[全文]
视频监控系统详解2018-10-17 10:17:10
视频监控系统介绍:一、视频监控的组成前端设备——>传输设备——>终端设备——>存储、控制、显示1、前端设备监控项目的发展历程:从模拟到数字再到智能模拟系统:主要设备是视频切换矩阵;数字系统:主要设备有IPC、DVS、NVR、CMS等设备;智能系统...[全文]
Zigbee技术2018-10-17 10:15:12
Zigbee名字的来源?在我们深入研究探索无线技术规格,频率和数据传输速率之前,先来了解一个有趣的事实。Zigbee标准的名字取自蜜蜂如何通过移动(称为摇摆舞)相互交流。就像蜜蜂如何分享蜂蜜的位置一样,Zigbee设备在同一网络上与其它所有Zigbee产...[全文]
多核 Cortex-M33解决方案2018-10-16 10:12:50
为了实现?;の锪咴瞪璞负驮浦帘咴盗影踩脑妇?,恩智浦半导体将强化的安全子系统和软件集成到安全执行环境(SEE)中,以提升信任、隐私和保密方面的性能标准。在公司新推出的基于Cortex-M33的解决方案LPC5500微控制器和i.MXRT600跨界处理器中,...[全文]
Scale-out架构与新功能2018-10-16 10:08:41
通过scale-out架构中专注于应用的资源管理系统,我们可以看到有一些新兴的趋势将肯定会对数据中心造成影响。被唤醒的数据?;ふ馐且淮问荼;と砑幕毓?,它能减少或消除大多数企业持续的风险。在PB级别的数据海洋里,数据库的增长和24x7的运作已经...[全文]
骁龙芯片优势和特点2018-10-16 10:08:05
随着移动市场的蓬勃发展,智能手机能够处理的日常任务也已经变得越来越多,这意味着单纯的处理器性能提升已经无法满足纷繁多变的使用场景。通过多组件的协同工作,高通骁龙移动平台不仅为旗舰手机们提供着澎湃动力,同时也带来了更为优异的使用体验...[全文]
COF、COG和COP技术2018-10-16 10:07:02
苹果iPhoneX—COP工艺几天前刚发布的苹果iPhoneX如之前爆料所述,采用OLED全面屏惊艳全场,这也是苹果公司首次采用OLED材质屏幕的产品,除了顶部被“活生生”地挖去宽约5mm的长条外,屏幕还是诚意满满,唯一的不足就是良品率低价格高。COF和COP的区...[全文]
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